2007年更新 1985 1986 1987 1988 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006
A:人类生活需要 B:作业,运输 C:化学,冶金 D:纺织和造纸 E:固定构造 F:机械工程 G:物理 H:电学
分 类 >> A:人类生活需要 >> A01C >> 200610033343.3
申请专利号 200610033343.3 专利申请日 2006.01.27
名称 一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法 公开(公告)号 CN1806483
公开(公告)日 2006.07.26 颁证日
优先权 申请(专利权) 广东省农业科学院土壤肥料研究所
地址 510640广东省广州市天河区五山路 发明(设计)人 唐拴虎;艾绍英;陈建生;徐培智;张发宝;黄 旭
国际申请 国际公布
专利代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人 李卫东
摘要
本发明公开了一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法,将水稻秧苗按比常规施肥时的栽植密度增加8~12%的密度栽植;施肥总量为常规施肥时的75~90%,其中,将70~85%的肥料作为基肥,在水稻秧苗移栽时全耕作层施用;剩余15~30%的肥料作为追肥,在水稻秧苗移栽35~45天后一次性施入土壤表面。采用本发明可促进水稻根系发育,有利于充分吸收土壤和肥料养分,增强水稻抗倒伏性能;可明显减少水稻施肥环节,避免农户盲目施肥;可减少氮磷钾养分用量10~25%,有利于节约肥料资源,同时显著减轻养分流失引起的生态环境污染;可减少无效分蘖、提高成穗率,促进穗发育,形成大穗,提高每穗结粒数,进而提高水稻的生产效益。
主权项
1、一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法,其特征是,包括如下步骤和条件: 第一步确定施肥总量为常规施肥的75~90%; 第二步将70~85%的肥料作为基肥,在水稻秧苗移栽时全耕作层施用; 第三步将剩余15~30%的肥料作为追肥,在水稻秧苗移栽35~45天后一次性施入土壤表面。

中国专利大全 版权所有