| 申请专利号 |
200610005086.2 |
专利申请日 |
2006.01.17 |
| 名称 |
芯片形电子部件特性检查分类装置 |
公开（公告）号 |
CN1806941 |
| 公开（公告）日 |
2006.07.26 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
慧萌高新科技有限公司 |
| 地址 |
日本东京都 |
发明（设计）人 |
川岛基弘;野中智 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
陆锦华;樊卫民 |
| 摘要 |
| 本发明提供一种用回转圆盘等来搬送芯片形电子部件，对该电气特性进行检查分类的芯片形电子部件特性检查分类装置。本发明所涉及的检查芯片形电子部件(30)的电特性，基于所述检查的结果对芯片形电子部件(30)进行分类的装置的检查用接触件的与所述芯片形电子部件的端面电极(31)接触的部分的材质取为以钯、银、白金和金为基础的合金。与所述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状例如取为对多条细线进行捆扎而成的刷子形状。 |
| 主权项 |
| 1.一种芯片形电子部件特性检查分类装置，检查芯片形电子部件的电特性，基于所述检查的结果对芯片形电子部件进行分类，其特征在于， 对于用于检查所述电特性的检查用接触件， 与所述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的材质是以钯、银、白金和金为基础的合金， 与所述芯片形电子部件的端面电极接触的部分的形状是对多条细线进行捆扎而成的刷子形状。 |
