| 申请专利号 |
200510063272.7 |
专利申请日 |
2005.04.07 |
| 名称 |
球格阵列封装测试分类机的通用变更套件 |
公开（公告）号 |
CN1843640 |
| 公开（公告）日 |
2006.10.11 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
力成科技股份有限公司 |
| 地址 |
台湾省新竹县 |
发明（设计）人 |
吴明彦;林保祯;李诚三 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
马娅佳 |
| 摘要 |
| 本发明为一种球格阵列封装测试分类机的通用变更套件，用以分别定位多个不同基板尺寸的球格阵列封装件，该些球格阵列封装件的基板下表面设置有多个固定排列的焊球。该通用变更套件包含至少一收容座，该收容座具有一接触面以及一焊球限位孔，该焊球限位孔的尺寸小于该些球格阵列封装件的基板尺寸且不小于该些焊球的最外圈边界，以使得该些焊球均可限位于该焊球限位孔内，故能在不更换该通用变更套件的条件下，电性测试不同基板尺寸的球格阵列封装件。 |
| 主权项 |
| 1、一种球格阵列封装测试分类机的通用变更套件，用以测试时分别定位多个不同基板尺寸的球格阵列封装件于一测试分类机，该些球格阵列封装件的基板下表面设置有多个固定排列的焊球，该通用变更套件包含至少一收容座，该收容座具有一接触面以及一焊球限位孔，该焊球限位孔的尺寸小于该些球格阵列封装件的基板尺寸且不小于该些焊球的最外圈边界，以使得该些焊球可被框围限位于该焊球限位孔内且该些球格阵列封装件的基板下表面的周边均可个别接触于该接触面。 |
