| 申请专利号 |
200510076190.6 |
专利申请日 |
2005.06.08 |
| 名称 |
基板处理装置和基板处理方法 |
公开（公告）号 |
CN1714952 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.04 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
大日本网目版制造株式会社 |
| 地址 |
日本京都府京都市 |
发明（设计）人 |
宫胜彦;安藤幸嗣 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
高龙鑫;王玉双 |
| 摘要 |
| 一种基板处理装置和基板处理方法，在使基板旋转的同时向基板供给处理液而对基板实施规定处理的基板处理装置中，能有效防止处理液向基板表面再次附着。在旋转底座(5)周边部附近，从旋转底座(5)朝向上方突出设置多个与基板(W)下表面周边部接触的同时支承着基板(W)的支承部(7)。在通过多个支承部(7)而从和基板(W)下表面相对向的旋转底座(5)离开规定间隔的状态下，水平支承着基板(W)。从设置在环境遮断板(9)对向面(9a)上的多个气体喷出口(9b)向在基板(W)上表面和对向面(9a)间形成的空间喷出惰性气体。由此通过向基板上表面侧供给的惰性气体，基板被按压在支承部(7)上并由旋转底座(5)保持。 |
| 主权项 |
| 1.一种基板处理装置，在使基板旋转的同时，向上述基板供给处理液而实施规定的处理，其特征是，具有： 旋转构件，其围绕垂直轴旋转自如地设置； 旋转装置，其使上述旋转构件旋转； 支承装置，其具有在上述旋转构件上朝向上方设置的、与上述基板的下表面接触并使该基板从上述旋转构件离开并支承该基板的至少3个或3个以上的支承构件； 按压装置，其通过向上述基板的上表面供给气体，将上述基板按压在上述支承构件上，并使上述基板保持于上述旋转构件上。 |
