| 申请专利号 |
200380108216.X |
专利申请日 |
2003.11.18 |
| 名称 |
利用密相气体和声波处理基片的基片处理设备 |
公开（公告）号 |
CN1735467 |
| 公开（公告）日 |
2006.02.15 |
颁证日 |
|
| 优先权 |
|
申请（专利权） |
雷瑟夫公司;科技音速公司 |
| 地址 |
法国欧苏讷 |
发明（设计）人 |
吉尔·辛吉;凡瑟特·帕鲁特;凡瑟特·鲁斯;吉勒斯·佛瑞斯库特 |
| 国际申请 |
2003-11-18 PCT/IB2003/006411 |
国际公布 |
2004-06-03 WO2004/045739 英 |
| 专利代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
顾峻峰 |
| 摘要 |
| 本发明实施例涉及处理基片的基片处理设备和方法。在一个实施例中，基片处理设备包括处理室，在处理室内用于夹持基片的基片夹持器，和在处理室内供应基本上垂直于基片的声波的声盒。声盒可包括薄膜和连接于薄膜的换能器。 |
| 主权项 |
| 1.一种基片处理设备，包括： (a)处理室； (b)在处理室内的基片夹持器，用于夹持基片； (c)在处理室内的声盒，用于供应基本上垂直于基片的声波，该声盒包括(i)薄膜，和(ii)连接于薄膜的换能器。 |
