| 申请专利号 |
200510102881.9 |
专利申请日 |
2005.09.14 |
| 名称 |
基板的处理装置及处理方法 |
公开（公告）号 |
CN1748878 |
| 公开（公告）日 |
2006.03.22 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
芝浦机械电子株式会社 |
| 地址 |
日本神奈川 |
发明（设计）人 |
植木慎介;西部幸伸;矶明典 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
沙 捷 |
| 摘要 |
| 本发明提供一种能用被加热到规定的温度的剥离液均匀地加热被倾斜输送的基板进行处理的基板的处理装置。这是一种利用加热至规定温度的处理液对被输送基板的表面进行处理的基板的处理装置，包括：以规定的角度使表面呈倾斜方向上侧而倾斜地输送基板的输送单元(1)；将处理液供给至由输送单元输送的基板的成为倾斜方向上侧表面的表面用喷嘴(14)；和将上述处理液供给至由输送单元输送的基板的成为倾斜方向下侧的背面的分支管(16)。 |
| 主权项 |
| 1.一种基板的处理装置，是通过加热至规定温度的处理液来对被输送基板的表面进行处理的基板的处理装置，其特征在于，包括： 输送单元，以规定的角度使所述表面呈倾斜方向上侧来倾斜地输送所述基板； 第一供给单元，向由该输送单元输送的基板的、成为倾斜方向上侧的所述表面供给所述处理液；和 第二供给单元，向由该输送单元输送的基板的、成为倾斜方向下侧的背面的上部供给所述处理液。 |
