| 申请专利号 |
200510107029.0 |
专利申请日 |
2005.09.27 |
| 名称 |
清洗探头和具有该探头的兆频超声波设备 |
公开（公告）号 |
CN1757447 |
| 公开（公告）日 |
2006.04.12 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
三星电子株式会社 |
| 地址 |
韩国京畿道 |
发明（设计）人 |
金善正 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯 宇 |
| 摘要 |
| 本发明公开了一种清洗探头和具有所述清洗探头的兆频超声波清洗设备，所述清洗探头能够对整个晶片提供均匀的清洗，而且不损伤晶片的边缘部分。所述清洗探头包括：位于接近晶片中心的前部分、连接到压电换能器的后部分，和位于所述后部分和所述前部分之间的突起，且所述突起的横截面宽度大于所述前部分的横截面宽度。 |
| 主权项 |
| 1、一种兆频超声波清洗设备，包括： 清洗容器； 旋转台，位于所述清洗容器中且适于支撑放置于所述旋转台上的晶片； 旋转轴，连接到所述旋转台的底部； 马达，连接到所述旋转轴且被设置来旋转所述旋转台； 清洗探头，位于所述旋转台和晶片的上方，且被设置来将兆频超声波通过所述晶片表面上的清洗流体传输到所述晶片的表面； 压电换能器，连接到所述清洗探头且被设置来产生兆频超声波；和 清洗流体供给管，被设置来将所述清洗流体供给到所述晶片上，其中，所述清洗探头包括：连接到压电换能器的后部分、与所述后部分相对并位于所述晶片上方的前部分、和位于所述后部分和所述前部分之间且位于所述晶片的边缘部分上方的突起，其中，所述突起的横截面宽度大于所述前部分的横截面宽度。 |
