| 申请专利号 |
200510116033.3 |
专利申请日 |
2005.10.27 |
| 名称 |
旋转式清洗装置和切割装置 |
公开（公告）号 |
CN1765528 |
| 公开（公告）日 |
2006.05.03 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
株式会社迪思科 |
| 地址 |
日本东京都 |
发明（设计）人 |
井上克己 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
陈 伟 |
| 摘要 |
| 一种旋转清洗装置，其转动通过胶带与环形框架成一体的晶片同时供给清洗水并进行晶片清洗。当保持外径不同的多种框架时，不需要更换旋转台的麻烦的操作。该清洗装置具有框架支持部26和晶片区域支持部27，用对应大径的框架的第一按压装置280和对应小径的框架的第二按压装置285构成在与框架支持部26之间夹持框架的按压装置28，由此，不用更换旋转台20能够保持外径不同的框架。 |
| 主权项 |
| 1.一种旋转清洗装置，其至少具有：保持通过胶带与框架形成一体的晶片的可转动的旋转台和向保持于该旋转台上的晶片供给清洗水的清洗水供给喷嘴， 该旋转台具有支持该框架的框架支持部和支持晶片区域的晶片区域支持部，在该框架支持部的外周配设按压装置，其具有，通过由该旋转台的旋转产生的离心力在与该框架支持部之间夹持该框架的按压摆， 在该按压装置中，至少具有：具有按压大径框架的第一按压摆的第一按压装置和具有按压小径框架的第二按压摆的第二按压装置。 |
