| 申请专利号 |
200510105729.6 |
专利申请日 |
2005.09.27 |
| 名称 |
基板的处理装置 |
公开（公告）号 |
CN1772400 |
| 公开（公告）日 |
2006.05.17 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
芝浦机械电子株式会社 |
| 地址 |
日本神奈川 |
发明（设计）人 |
末吉秀树;矶明典 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
沙 捷 |
| 摘要 |
| 本发明提供一种相对于多个设置在处理室内的二流体喷射喷嘴，供给处理液和气体的配管简化的处理装置。具备供给气体并与基板的搬运方向交叉的方向配置在处理室(1)内沿的气体用配管(41)；供给液体并与气体用配管一体化后配置在处理室内的液体用配管(31)；具有液体供给口体、气体供给口体以及喷射孔，将液体供给口体连接到液体用配管上，并将气体供给口体连接到气体用的配管上，在这些配管的长度方向上以规定间隔进行配置，将从液体用配管通过上述液体供给口体供给的液体由从气体用配管通过气体供给口体供给的气体加压后，从上述喷射孔喷射的多个二流体喷射喷嘴(44)。 |
| 主权项 |
| 1.一种基板处理装置，向在处理室内搬运的基板喷射被气体加压的液体并对其进行处理，其特征在于，具备： 供给气体并沿与所述基板的搬运方向交叉的方向，配置在所述处理室内的气体用配管； 供给液体并与所述气体用配管一体化后，配置在所述处理室内的液体用配管； 具有液体供给部、气体供给部以及喷射孔，在将所述液体供给部连接到所述液体用配管，并将所述气体供给部连接到所述气体用的配管，在这些配管的长度方向上以规定间隔进行配置，将从所述液体用的配管通过所述液体供给部供给的液体，由从所述气体用配管通过气体供给部供给的气体加压后，从所述喷射孔喷射的多个二流体喷射喷嘴。 |
