| 申请专利号 |
200480001622.0 |
专利申请日 |
2004.01.21 |
| 名称 |
用于从附着有IC标签的纸张上揭分和收集IC标签的方法、系统和设备 |
公开（公告）号 |
CN1717286 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.04 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
三菱重工业株式会社;佐川印刷株式会社;西田伸克 |
| 地址 |
日本东京都 |
发明（设计）人 |
西田伸克;岩田弘;川浪年彦;田岛俊美 |
| 国际申请 |
2004-01-21 PCT/JP2004/000478 |
国际公布 |
2004-08-05 WO2004/065029 日 |
| 专利代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
谢丽娜;顾红霞 |
| 摘要 |
| 本发明涉及一种将附着于纸片(2)的IC标签(1)从纸片(2)分离以便再利用方法、系统和设备。为了从附着有IC标签(1)的纸片(2)上有效地揭分和收集IC标签(1)，通过把外力施加到纸片(2)和IC标签(1)之间的粘合表面而从纸片(2)上揭分IC标签(1)(揭分步骤)。接着，揭分的IC标签(1)从其它物质上分离(分离步骤)。 |
| 主权项 |
| 1.一种从附着有IC标签的纸片上揭分和收集所述IC标签的方法，包括： 揭分步骤，通过把外力施加到所述纸片和所述IC标签之间的粘合表面上，从所述纸片上揭分所述IC标签；以及 把揭分的IC标签从其它物质上分离的分离步骤。 |
