| 申请专利号 |
200510084882.5 |
专利申请日 |
2005.07.18 |
| 名称 |
从浮动块焊盘除去无铅焊料的方法以及磁盘驱动器 |
公开（公告）号 |
CN1733376 |
| 公开（公告）日 |
2006.02.15 |
颁证日 |
|
| 优先权 |
|
申请（专利权） |
日立环球储存科技荷兰有限公司 |
| 地址 |
荷兰阿姆斯特丹 |
发明（设计）人 |
佐藤拓也;松本祐介;桥伸之;吉田达仕 |
| 国际申请 |
|
国际公布 |
|
| 专利代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
杨林森;谷惠敏 |
| 摘要 |
| 提供一种用于从浮动块焊盘去除无铅焊料的方法，以允许回收利用磁盘驱动器中使用的磁头/浮动块。通过无铅焊料带(237)将磁头/浮动块(103)上形成的浮动块焊盘和导线焊盘(235)互相连接。预先将切削工具(309)加热到无铅焊料的熔点附近的温度。与浮动块焊盘(104)平行地移动切削工具(309)，以在软化焊料带的同时切削焊料带。去除焊料带，以便不在浮动块焊盘(104)上施加应力，并处于能够回收利用磁头/浮动块103的状态。 |
| 主权项 |
| 1.一种方法，用于从磁盘驱动器中使用的磁头/浮动块上提供的浮动块焊盘去除无铅焊料，该方法包含以下步骤： 提供用于去除所述无铅焊料的切削工具； 将所述切削工具加热到这样的温度，在该温度下，所述无铅焊料软化，而且该温度不高于无铅焊料的熔点；以及 借助于加热的切削工具从所述浮动块焊盘去除所述无铅焊料。 |
