| 申请专利号 |
200480012453.0 |
专利申请日 |
2004.03.11 |
| 名称 |
飞灰粉末及其制备方法、半导体封装用树脂组合物和使用它的半导体器件 |
公开（公告）号 |
CN1784276 |
| 公开（公告）日 |
2006.06.07 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
日东电工株式会社 |
| 地址 |
日本大阪府 |
发明（设计）人 |
黑柳秋久;西森修次;山地豪 |
| 国际申请 |
2004-03-11 PCT/JP2004/003175 |
国际公布 |
2004-11-18 WO2004/098803 日 |
| 专利代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
封新琴;巫肖南 |
| 摘要 |
| 一种基本上不含有硅烷醇基的飞灰粉末，其中将10克飞灰粉末浸渍在20℃的100ml纯水中6小时后的水萃取液的电导率为200μS/cm或更小。本发明提供了离子杂质含量减少了的并对各种树脂具有优异亲合力(润湿性)的飞灰粉末。 |
| 主权项 |
| 1.一种基本上不含有硅烷醇基的飞灰粉末，其中将10克飞灰粉末浸渍在20℃的100ml纯水中6小时后的水萃取液的电导率为200μS/cm或更小。 |
