| 申请专利号 |
200410055251.6 |
专利申请日 |
2004.06.28 |
| 名称 |
金箔片制造方法 |
公开（公告）号 |
CN1714956 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.04 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
金成权 |
| 地址 |
韩国首尔市 |
发明（设计）人 |
金成权 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李香兰 |
| 摘要 |
| 一种金箔片制造方法，是利用金箔片制造装置来制造金箔片的方法，该金箔片制造装置由位于上部的上辊和位于下部的下辊构成，该下辊的外表面与上辊面对面，其中：从上述上辊和下辊的前端投入贵金属原材料时，通过将原材料压到任一辊的外表面上，能制成所需的平坦的板材。因此，这种金箔片制造方法，在以一定接近角度把贵金属原材料紧贴在辊上的状态下进行加工，能防止辊表面异物压到薄板表面上，可维持薄板的纯度并且加工成平坦的表面，利用辊轧机上下辊直径差，能更容易地将薄板压在辊表面上，能精密地加工薄板。 |
| 主权项 |
| 1、一种金箔片制造方法，是利用金箔片制造装置来制造金箔片的方法，该金箔片制造装置由位于上部的上辊和位于下部的下辊构成，该下辊的外表面与上辊面对面，其特征在于：在从上述上辊和下辊的前端投入贵金属原材料时，通过将原材料压在任一辊的外表面上，能制成所需的平坦的板材。 |
