| 申请专利号 |
200410025660.1 |
专利申请日 |
2004.06.30 |
| 名称 |
全水冷切缝式软接触结晶器切缝多层胶接密封法 |
公开（公告）号 |
CN1714967 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.04 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
宝山钢铁股份有限公司 |
| 地址 |
201900上海市宝山区富锦路果园 |
发明（设计）人 |
陈向勇;张永杰;胡子国 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
上海科琪专利代理有限责任公司 |
代理人 |
郑明辉 |
| 摘要 |
| 本发明涉及电磁软接触连铸技术，尤其涉及全水冷切缝式软接触结晶器切缝密封。一种全水冷切缝式软接触结晶器切缝多层胶接密封法，其特征是：在结晶器套管切缝内侧实施多层结构胶，在切缝外侧实施多层弹性密封胶，结构胶和弹性密封胶相复合填充在切缝内对缝隙进行胶粘，结构胶与弹性密封胶厚度比例为1∶100～100∶1。本发明加工工艺简单、制备成本低、透磁效率高，同时满足强度和刚度的使用要求。采用本发明多层胶接密封法实现的电磁软接触结晶器的冷却水系统简单、冷却均匀、效果好，适用于高频电磁软接触技术的实施。且此种电磁结晶器无需对现有常规连铸机进行大的改动就能实现电磁软接触连铸技术，即可实现在工业生产中的应用。 |
| 主权项 |
| 1.一种全水冷切缝式软接触结晶器切缝多层胶接密封法，其特征是：在结晶器套管切缝内侧实施多层结构胶，在切缝外侧实施多层弹性密封胶，结构胶和弹性密封胶相复合填充在切缝内对缝隙进行胶粘，结构胶与弹性密封胶厚度比例为1∶100～100∶1。 |
