| 申请专利号 |
200510011011.0 |
专利申请日 |
2005.09.12 |
| 名称 |
低松比片状银粉的制备方法 |
公开（公告）号 |
CN1736636 |
| 公开（公告）日 |
2006.02.22 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
昆明理工恒达科技有限公司 |
| 地址 |
650031云南省昆明市高新技术开发区海源北路 |
发明（设计）人 |
朱晓云;郭忠诚 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
昆明慧翔专利事务所 |
代理人 |
程韵波 |
| 摘要 |
| 本发明涉及一种低松比片状银粉的制备方法，生产工序由选料、球磨、一次表面改性、干燥和二次表面改性五部分组成。以银含量大于99.95％、粒度为0.1～1um的银粉为原料，在球磨界质、球磨助剂、液体润滑剂存在条件下进行湿法球磨，再经一次化学改性处理，一次干法球磨改性处理，得到低松比片状银粉。湿法球磨时间2～8小时，仅为机械球磨法时间的1/5，片状银粉松装密度仅为其1/2，解决了在导电漆中易沉淀、结块问题；采用两次表面改性处理，涂覆二层保护膜，第一层为分散膜，第二层为定向漂浮膜，提高银粉的分散性和漂浮性，该银粉为生产电磁屏蔽漆和导电漆所需原料。其各项指标都能满足导电漆、屏蔽漆要求。 |
| 主权项 |
| 1、一种低松比片状银粉的制备方法，其特征在于：发明按以下步骤完成， 1)、选料：原料为银含量大于99.95％，粒度为0.1～1微米的银粉； 2)、球磨：按球料重量比为10～50∶1的比例向球磨机内加入介质球和原料银粉，介质球采用单一球径，球直径为φ4～20毫米，按每公斤原料加入5～30克球磨助剂、4～40毫升液体润滑剂、0.5～2升无水乙醇湿磨研磨介质，球磨时转速为200～1000转/分，球磨2～8小时，球磨后采用过滤方法将银粉、介质球和研磨介质分离，得球磨后银粉； 3)、一次表面改性：将一种或几种改性剂按1∶1的重量比称取，用去离子水溶解，配制成浓度为10～30g/L的一次表面改性剂，球磨后的银粉按每公斤加入到0.5～3升一次表面改性剂中，搅拌停留时间不少于30分钟； 4)、经改性后的银粉过滤、烘干，烘干温度60℃，得一次表面改性银粉； 5)、二次表面改性：采用干法球磨，加入玻璃球为球磨介质，球料比为1～10∶1，球径是φ2～6毫米，按每公斤一次表面改性银粉加入2～15克二次表面改性剂，球磨时转速为20～50转/分，时间2～10小时，得到低松比片状银粉。 |
