| 申请专利号 |
200510110161.7 |
专利申请日 |
2005.11.09 |
| 名称 |
金属基摩擦片无压烧结生产工艺 |
公开（公告）号 |
CN1759961 |
| 公开（公告）日 |
2006.04.19 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
上海核威实业有限公司 |
| 地址 |
201615上海市松江区九亭镇涞坊路2039号 |
发明（设计）人 |
温世达;何光志;陈进添;帅志宏 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
上海东信专利商标事务所 |
代理人 |
杨丹莉 |
| 摘要 |
| 本发明公开了一种金属基摩擦片无压烧结生产工艺，其特点是，把构成金属基摩擦材料组份的粉末混合物铺撒在高强度的钢背上，采用烧结—轧制—烧结的方法，生产金属基摩擦材料，再对所生产出的金属基摩擦材料进行冲压、机械加工，制成所需形状和尺寸的摩擦片。本发明对于生产铁基和铜基摩擦材料均适用，其钢背和摩擦层的厚度可分别控制，而且控制精度高，摩擦层的厚度不受限制，摩擦层的密度容易控制，摩擦层密度的均匀性更好；不仅设备投资少，操作简单，而且生产效率高。 |
| 主权项 |
| 1、金属基摩擦片无压烧结生产工艺，其特征在于： 在无压条件下，把构成金属基摩擦材料组份的粉末混合物铺撒在高强度的钢背上，采用烧结、轧制的方法生产金属基摩材料，然后对生产出的所述金属基摩擦材料进行冲压、机械加工，制成所需形状和尺寸的金属基摩擦片。 |
