| 申请专利号 |
200510012717.9 |
专利申请日 |
2005.08.02 |
| 名称 |
低频轴向振动钻削工艺及其装置 |
公开（公告）号 |
CN1718336 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.11 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
张平宽 |
| 地址 |
030024山西省太原市万柏林区瓦流路66号太原科技大学 |
发明（设计）人 |
张平宽;王慧霖 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
山西太原科卫专利事务所 |
代理人 |
王金锁 |
| 摘要 |
| 本发明涉及一种低频轴向振动钻削工艺及其装置，当加工难加工材料时，弹性模量小于250jpa时，振动频率与钻头转动频率比值的小数部分在0.1-0.2即可。当加工弹性模量为大于250jPa的难加工材料时，振动频率与钻头转动频率比值的小数部分在-0.1--0.2即可；振动频率与钻头转动频率比值的整数部分在满足下式情况时，取振动系统能提供的最大值，tg-1[(frn+2πfa)/(πDn)]＜α；其装置是弹簧支承7、工作台10分别与振动轴9连接，弹簧8设置在振动轴9上，电机1通过皮带2与偏心轴3连接，偏心轴3上设置有偏心轴套4、轴承5、锁紧螺母6，轴承5与振动轴9连接。本发明实现了在难加工材料上实现小直径孔的加工。 |
| 主权项 |
| 1.一种低频轴向振动钻削工艺，其特征是当加工弹性模量为小于170jPa的难加工材料时，振动频率与钻头转动频率比值的小数部分在0.1-0.2即可，当加工弹性模量为大于250jPa的难加工材料时，振动频率与钻头转动频率比值的小数部分在-0.1--0.2即可；振动频率与钻头转动频率比值的整数部分在满足下式情况时，取振动系统能提供的最大值，tg-1[(frn+2πfa)/(πDn)]＜α式中：fr每转进给量，n转头的转速，f振动频率，a振动幅值，α所用钻头的后角，D钻头直径，振动钻削的切削速度与普通钻削时加工普通材料时的切削速度相同；振动钻削的进给量比普通钻削时加工普通材料时的进给量小一到两倍；振幅与进给量的比为3-5。 |
