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分 类 >> B:作业,运输 >> B23C >> 200510054519.9
申请专利号 200510054519.9 专利申请日 2005.03.08
名称 型材加工装置及型材加工方法 公开(公告)号 CN1751831
公开(公告)日 2006.03.29 颁证日
优先权 申请(专利权) 株式会社日立制作所
地址 日本东京都 发明(设计)人 冈藤修;滨田康司;矢野健;福寄一成
国际申请 国际公布
专利代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱 丹
摘要
一种型材加工装置及型材加工方法,该型材加工装置的放置侧结构体(8)的架台(11)被沿着侧结构体的长边方向配置多个。焊接部或摩擦搅拌接合部的接合凸部(8B)被在侧结构体的表面沿其长边方向形成。移动体(100)沿着侧结构体的长边方向移动。在移动体的大梁(103)上设有柱(105),在柱的下部设有铣刀装置和研磨装置(90)。铣刀装置的铣刀(81)的铣削面为半径R的圆弧状。铣刀以相对于垂直线呈θ1的倾斜角度进行切削。另外,在铣刀装置上设有滑动板(85)。在使滑动板与挤出型材表面接触的状态下进行切削。因此,对利用焊接或摩擦搅拌接合接合多个型材时形成的接合凸部(8B)可在短时间内精度优良地切削、研磨。
主权项
1.一种型材加工装置,其特征是:由沿着型材的接合凸部能够移动的移动体、设于所述移动体上用来切削所述型材的接合凸部的铣刀装置构成, 所述铣刀装置的铣刀被按照随着铣削面向该铣刀的旋转轴方向的端部前进而拉大与型材表面的距离的方式形成, 所述铣刀装置被能够沿铣刀的轴向移动地设于所述移动体上。

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