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分 类 >> B:作业,运输 >> B23C >> 200510135825.5
申请专利号 200510135825.5 专利申请日 2005.12.23
名称 有涂层的切削刀片 公开(公告)号 CN1799739
公开(公告)日 2006.07.12 颁证日
优先权 申请(专利权) 山特维克知识产权股份有限公司
地址 瑞典桑德维肯 发明(设计)人 英厄马尔·赫斯曼
国际申请 国际公布
专利代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 杨本良;穆德骏
摘要
本发明涉及一种用于对加入大量合金成分的灰口铸铁进行铣削的切削刀片及其制造方法,该刀片包括基底和涂层。该硬质合金基底包括WC,3-8wt%的Co以及<0.5wt%的金属碳化物,该金属来自元素周期表的IVb、Vb或者VIb族。该涂层包括TiCxNyOz的第一最内层,其中x+y+z=1,y>x并且z<0.2,优选y>0.8,并且z=0,具有尺寸<0.5μm的等轴晶粒,并且总厚度为0.1-1.5μm;TiCxNy层,其中x+y=1,x>0.3并且y>0.3,优选x≥0.5,厚度>3-5μm,具有平均直径<5μm的柱状晶粒;具有光滑的细小晶粒的Al2O3层,其中晶粒尺寸为0.5-2μm,厚度为0.5-3μm;以及最外面的TiN层,其中厚度<2μm。
主权项
1.一种用于对加入很高合金成分的灰口铸铁进行铣削的切削刀片,包括基底和涂层,其特征在于,所述基底包括平均晶粒尺寸为1-2.5μm的WC,5-8wt-%的Co、优选5-7wt-%的Co,<0.5wt-%的金属Ta、Ti和/或Nb的立方碳化物以及掺有大量W的粘结相,其CW比率为0.75-0.93并且具有<1vol-%的η相,并且所述涂层包括: -TiCxNyOz的第一最内层,其中,x+y+z=1,y>x并且z<0.2,优选y>0.8,并且z=0,具有尺寸<0.5μm的等轴晶粒,并且总厚度为0.1-1.5μm; -TiCxNy层,其中,x+y=1,x>0.3并且y>0.3,优选x≥0.5,厚度>3-5μm,具有平均直径<5μm的柱状晶粒; -具有光滑的细小晶粒的κ-Al2O3的层,其中,晶粒尺寸为0.5-2μm,厚度为0.5-3μm、优选0.5-2μm;以及 -最外面的TiN层,其中,厚度<2μm,优选为0.5-1.5μm。

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