| 申请专利号 |
200510079832.8 |
专利申请日 |
2005.06.29 |
| 名称 |
剪切装置和电极的制造方法 |
公开（公告）号 |
CN1714971 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.04 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
TDK株式会社 |
| 地址 |
日本东京都 |
发明（设计）人 |
片井一夫;宫木阳辅;远藤精一 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
龙 淳;邸万杰 |
| 摘要 |
| 本发明提供一种剪切装置，其特征是：安装有1个以上上刀(4)的旋转轴(2)和安装有1个以上下刀(7)的旋转轴(5)，互相平行且上刀(4)的周缘部侧面(4a)与下刀(7)的周缘部侧面(7a)接触、并且配置成可以得到规定啮合深度，上刀(4)的厚度是1mm以上，上刀(4)的刀尖角度是75～88°，上刀(4)及下刀(7)的硬度是6.9×103～8.8×103N/mm2，上刀(4)的硬度与下刀(7)的硬度之差是4.9×102N/mm2以下，上刀(4)及下刀(7)的表面粗糙度是4μm以下，上刀(4)的表面粗糙度与下刀(7)的表面粗糙度之差是2μm以下。在切断片状电极时，可以充分地抑制集电体的切断屑融贴在上刀侧面，并且，可以充分地抑制在集电体的切断面上产生毛刺。 |
| 主权项 |
| 1.一种剪切装置，其特征在于： 以规定间隔安装有1个以上圆形上刀的旋转轴和以规定间隔安装有1个以上圆形下刀的旋转轴，互相平行且所述上刀的周缘部侧面与所述下刀的周缘部侧面接触、并且以可以得到规定啮合深度那样的间隔来配置， 所述上刀的厚度是1mm以上， 所述上刀的刀尖角度是75～88°， 所述上刀及所述下刀的硬度是6.9×103～8.8×103N/mm2，并且，所述上刀的硬度与所述下刀的硬度之差是4.9×102N/mm2以下， 所述上刀及所述下刀的表面粗糙度是4μm以下，并且，所述上刀的表面粗糙度与所述下刀的表面粗糙度之差是2μm以下。 |
