| 申请专利号 |
200510028445.1 |
专利申请日 |
2005.08.04 |
| 名称 |
Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料 |
公开（公告）号 |
CN1718354 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.11 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
上海交通大学 |
| 地址 |
200240上海市闵行区东川路800号 |
发明（设计）人 |
李 明;任晓雪;陈 熹;毛大立 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
上海交达专利事务所 |
代理人 |
王锡麟;王桂忠 |
| 摘要 |
| 一种Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料，属于电子材料技术领域。本发明组分及其质量百分比为：Cr为0.005-1％，Ag为0-5％，Cu为0-2％，余量为Sn。Cr具有良好的耐腐蚀性和抗氧化性，解析表明，在Sn-Ag-Cu焊料中引入合金元素Cr后，表面Sn或Cu氧化层与基底金属之间形成了Cr的阻挡层；在高温或腐蚀环境中，该阻挡层可以阻止Sn、Cu向外扩散，进而提高了焊料的抗氧化性和耐腐蚀性；Cr与Sn元素能形成Sn3Cr2金属间化合物，这在焊料中可起到弥散强化、细化晶粒和阻止Ag3Sn、Cu6Sn5相长大的作用，因而可防止焊料的劣化，增加焊料的抗拉强度、延展性等机械性能。本发明使抗氧化性、耐腐蚀性、延展性、耐疲劳性等机械性能得到改善，同时对不锈钢焊锡槽等的腐蚀作用明显减弱。 |
| 主权项 |
| 1.一种Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料，其特征在于，组分及其质量百分比为：Cr为0.005-1％，Ag为0-5％，Cu为0-2％，余量为Sn。 |
