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分 类 >> B:作业,运输 >> B23K >> 200380104719.X
申请专利号 200380104719.X 专利申请日 2003.12.04
名称 激光加工装置 公开(公告)号 CN1720116
公开(公告)日 2006.01.11 颁证日
优先权 申请(专利权) 浜松光子学株式会社
地址 日本静冈县 发明(设计)人 福世文嗣;福满宪志;筬岛哲也
国际申请 2003-12-04 PCT/JP2003/015555 国际公布 2004-06-17 WO2004/050291 日
专利代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙 淳
摘要
激光加工装置(20)中,在连接光束扩展器(34)和透镜保持件(29)的第一光通过孔(32)的激光(L1)的光路上,配置有具有和第一光通过孔(32)相同直径的第二光通过孔(39)的光阑部件(38)。由于光阑部件(38)从透镜保持件(29)分离开,即使光阑部件(38)被在第二光通过孔(39)的周围部分被截除的激光(L1)加热,也能防止从光阑部件(38)向透镜保持件(29)进行的热传导。所以,可将因透镜保持件(29)的加热造成的激光(L1)的聚光点(P1)的位置变动抑制得小。
主权项
1.一种激光加工装置,将聚光点调整到晶片状加工对象物的内部而照射激光,在所述加工对象物的内部形成基于多光子吸收的改质区域,其特征在于,该激光加工装置具备: 放大从激光光源射出的激光的光束尺寸的光束扩展器; 将通过所述光束扩展器入射的激光聚光在所述加工对象物的内部的聚光透镜;和 保持所述聚光透镜,并具有使激光射入到所述聚光透镜的第一光通过孔的透镜保持件, 在连接所述光束扩展器和所述第一光通过孔的激光的光路上,设置有具有缩小激光使之通过的第二光通过孔的光阑部件,该光阑部件从所述透镜保持件分离开。

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