| 申请专利号 |
200380104721.7 |
专利申请日 |
2003.12.04 |
| 名称 |
激光加工装置及激光加工方法 |
公开（公告）号 |
CN1720117 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.11 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
浜松光子学株式会社 |
| 地址 |
日本静冈县 |
发明（设计）人 |
福满宪志;福世文嗣;久野耕司 |
| 国际申请 |
2003-12-04 PCT/JP2003/015556 |
国际公布 |
2004-06-24 WO2004/052586 日 |
| 专利代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
龙 淳 |
| 摘要 |
| 本发明提供能在指定位置上将加工用激光进行高精度聚光的激光加工装置及激光加工方法。在激光加工装置上，加工用激光(L1)和测距用激光(L2)在同一轴线上通过聚光透镜(31)向加工对象物(1)聚光。这时，通过聚光点位置控制机构(40)，检测在加工对象物(1)的表面(3)上反射的测距用激光的反射光(L3)，使加工用激光(L1)的聚光点(P1)被控制在指定的位置上。这样，由于基于加工用激光(L1)的加工和基于测距用激光(L2)的表面(3)的位移的测量都是在同一轴线上进行，所以可防止由于载物台(21)的振动等而造成的加工用激光(L1)的聚光点(P1)偏离所指定的位置。从而使加工用激光(L1)能够高精度地聚光在指定位置上。 |
| 主权项 |
| 1.一种激光加工装置，把聚光点调整到晶片状加工对象物的内部而照射第一激光，在所述加工对象物的内部形成基于多光子吸收的改质区域，其特征在于，该激光加工装置具有： 把所述第一激光、和用于测量所述的加工对象物的激光照射面的位移的第二激光在同一轴线上向所述加工对象物进行聚光的聚光透镜；和 通过检测被所述激光照射面反射的所述第二激光的反射光，控制在所述加工对象物内部的所述第一激光的聚光点位置的聚光点位置控制机构。 |
