| 申请专利号 |
200510043803.6 |
专利申请日 |
2005.06.09 |
| 名称 |
一种添加活性中间合金扩散连接陶瓷与钢的方法 |
公开（公告）号 |
CN1721121 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.18 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
山东大学 |
| 地址 |
250100山东省济南市山大南路27号 |
发明（设计）人 |
李亚江;王 娟;张永兰 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
济南圣达专利商标事务所 |
代理人 |
郑华清 |
| 摘要 |
| 本发明公开了一种添加活性中间合金扩散连接陶瓷与钢的方法，主要特点是在陶瓷与钢待焊接触面之间添加活性中间合金，并将待焊陶瓷/钢工件用上、下压头压紧；置于真空室中进行真空扩散连接，工艺参数为：加热温度1060～1180℃，保温时间25～60min，压力8～16MPa，真空度为2.5×10-4～1×10-5Pa。本发明的方法有效实现了陶瓷与钢的扩散连接，能获得界面剪切强度达140MPa的陶瓷与钢扩散连接接头，可以满足陶瓷/钢复合结构的使用要求。本发明的陶瓷与钢连接方法具有成本低、工艺简单方便，适用性强、便于推广应用等优点。 |
| 主权项 |
| 1、一种添加活性中间合金扩散连接陶瓷与钢的方法，由下述步骤组成： (1)焊前清理陶瓷与钢的待焊表面，并拭净、吹干； (2)在陶瓷与钢待焊接触面之间添加活性中间合金，并将工件用上、下压头压紧； (3)将陶瓷与钢待焊工件置于真空室中，进行真空扩散焊，工艺参数为：加热温度1060～1180℃，保温时间25～60min，压力8～16MPa，真空度为2.5×10-4～1×10-5Pa； (4)扩散焊完成后通过水循环冷却，待真空室冷却至100℃以下时，停止水循环冷却，真空室自然冷却6～10h后，取出陶瓷/钢工件。 |
