| 申请专利号 |
200510084725.4 |
专利申请日 |
2005.07.12 |
| 名称 |
提高可靠性的无铅焊膏 |
公开（公告）号 |
CN1721122 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.18 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
W.C.贺利氏有限公司 |
| 地址 |
德国哈瑙市 |
发明（设计）人 |
A·布兰德;S·格列布纳;W·施米特;J·特罗德勒 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
上海隆天新高专利商标代理有限公司 |
代理人 |
楼仙英 |
| 摘要 |
| 根据本发明，不期望的金属间相(IMP)的引入减少。为此，制备焊膏，其具有至少5K和更适宜是少于30K的熔化范围的金属粉末混合物。适合此目的的是金属粉末混合物，其中金属粉末组分的熔点彼此差别大于5K，特别是大于10K，更适宜大于15K，任意地少于30K，特别是达到25K。但是，如果较高熔点组分在其熔点以下溶解于熔融物中，则金属粉末混合物其中熔点也可以是100K和更高，以使熔点范围在30K以下。对于本发明的焊膏，不期望的金属间相可以保持任意低。 |
| 主权项 |
| 1.无铅焊膏，其特征在于，所述的焊膏包括至少两种金属粉末，其熔点或熔化范围彼此相差至少5K，特别是至少10K。 |
