| 申请专利号 |
200410070108.4 |
专利申请日 |
2004.07.30 |
| 名称 |
用于浸渍阴极的合金焊料 |
公开（公告）号 |
CN1727107 |
| 公开（公告）日 |
2006.02.01 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
中国科学院电子学研究所 |
| 地址 |
100080北京市海淀区北四环西路19号 |
发明（设计）人 |
刘燕文;田 宏;张洪来 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
| 摘要 |
| 本发明用于浸渍阴极的合金焊料，涉及微波器件技术领域，是一种用于高可靠、低蒸发浸渍阴极的合金焊料。本发明合金焊料，由钴粉和钨粉构成，将颗粒度≤5微米的钴粉和钨粉按7比3的比例混合并研磨而成。本发明可使浸渍阴极具有高可靠、低蒸发特性，使用寿命长。 |
| 主权项 |
| 1.一种用于浸渍阴极的合金焊料，其特征在于：由钴粉和钨粉构成，钴粉与钨粉之比为7∶3。 |
