| 申请专利号 |
200510089905.1 |
专利申请日 |
2005.08.04 |
| 名称 |
激光切割加工装置 |
公开（公告）号 |
CN1730226 |
| 公开（公告）日 |
2006.02.08 |
颁证日 |
|
| 优先权 |
|
申请（专利权） |
发那科株式会社 |
| 地址 |
日本山梨 |
发明（设计）人 |
江川明;安藤稔;森 敦 |
| 国际申请 |
|
国际公布 |
|
| 专利代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 |
代理人 |
张敬强 |
| 摘要 |
| 本发明涉及一种可由激光束来适当切割厚度大的工件的激光切割加工装置。激光切割加工装置具备气体激光振荡器；和光学系统，该光学系统包含聚光透镜，传输且聚光由气体激光振荡器产生的激光束，并照射到工件上。当使用激光束的波长λ、在包含聚光透镜的焦点的规定光路范围内的激光束的最小束直径dm、和在规定光路范围内向激光束提供最小束直径dm的光轴上的第1位置与提供束直径21/2×dm的光轴上的第2位置之间的距离Zr，由公式M2＝π×(dm)2/(4×λ×Zr)来定义评价从光学系统照射到工件上的激光束的聚光性的指数M2时，指数M2在2.8～4.5的范围内。 |
| 主权项 |
| 1.一种激光切割加工装置，其特征在于， 具备气体激光振荡器(12)；和光学系统(16)，该光学系统(16)包含聚光透镜(14)，传输且聚光由所述气体激光振荡器产生的激光束(L)，并照射到工件(W)上， 当使用该激光束的波长λ、在包含所述聚光透镜的焦点的规定光路范围内的该激光束的最小束直径dm、和在该规定光路范围内向该激光束提供该最小束直径dm的光轴上的第1位置与提供束直径21/2×dm的光轴上的第2位置之间的距离Zr，并由公式M2＝π×(dm)2/(4×λ×Zr)来定义评价从所述光学系统照射到工件上的激光束的聚光性的指数M2时，指数M2在2.8～4.5的范围内。 |
