| 申请专利号 |
200510028447.0 |
专利申请日 |
2005.08.04 |
| 名称 |
Sn-Zn-Cr合金无铅焊料 |
公开（公告）号 |
CN1730229 |
| 公开（公告）日 |
2006.02.08 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
上海交通大学 |
| 地址 |
200240上海市闵行区东川路800号 |
发明（设计）人 |
李 明;任晓雪;陈 熹;毛大立 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
上海交达专利事务所 |
代理人 |
王锡麟;王桂忠 |
| 摘要 |
| 一种Sn-Zn-Cr合金无铅焊料，属于电子材料技术领域。本发明的组分及其质量百分比为：Cr为0.005-0.22％，Zn为3-12％，余量为Sn。Cr是不锈钢的重要组成元素，具有良好的耐腐蚀性和抗氧化性。另外，Cr与Zn元素可形成较稳定性的Zn13Cr、Zn7Cr等金属间化合物，可以进一步起到稳定焊料中的Zn，降低其反应活性的作用。本发明不但使抗氧化性和耐腐蚀性得到进一步的改善，而且在保证熔点、抗拉强度基本不变的前提下，其焊料的润湿性和延展性等性能也均有明显的提高。 |
| 主权项 |
| 1.一种Sn-Zn-Cr合金无铅焊料，其特征在于，组分及其质量百分比为：Cr为0.005-0.22％，Zn为3-12％，余量为Sn。 |
