| 申请专利号 |
200480001771.7 |
专利申请日 |
2004.07.15 |
| 名称 |
高压水喷射表面切削装置及切削方法 |
公开（公告）号 |
CN1723098 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.18 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
亚米良寿公司 |
| 地址 |
日本东京都 |
发明（设计）人 |
酒井三枝子;斋藤研一郎 |
| 国际申请 |
2004-07-15 PCT/JP2004/010447 |
国际公布 |
2005-01-27 WO2005/007337 日 |
| 专利代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
陈 伟 |
| 摘要 |
| 一种高压水喷射表面切削装置，其具有在转动的同时可在X-Y方向移动的高压水喷射头，通过喷射高压水对无机质颗粒和树脂的复合体成形品表面的树脂基质膜进行切削。在所述喷嘴头配置多个高压水喷射喷嘴(3A、3B)，且至少有一个或多于一个喷嘴的高压水喷射中心配置成具有从相对所述复合体成形品(1)的基层面垂直位置倾斜的角度(θ)，从而可有效地切削除去凹凸表面形状和浮雕花纹的斜面部的树脂基质膜。 |
| 主权项 |
| 1.一种高压水喷射表面切削装置，其具有在转动的同时可在X-Y方向移动的高压水喷射喷嘴头，通过喷射高压水对无机质颗粒和树脂的复合体成形品表面的树脂基质部进行切削，其特征在于，在所述喷嘴头配置多个高压水喷射喷嘴，且配置成至少有一个或多于一个喷嘴的高压水喷射中心具有从相对所述复合体成形品的基层面的垂直位置倾斜的角度。 |
