| 申请专利号 |
03823483.1 |
专利申请日 |
2003.07.30 |
| 名称 |
大批量组装射频标识标签的方法和设备 |
公开（公告）号 |
CN1723099 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.18 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
赛宝技术公司 |
| 地址 |
美国纽约 |
发明（设计）人 |
迈克尔·R·阿内森;威廉·R·班迪 |
| 国际申请 |
2003-07-30 PCT/US2003/023792 |
国际公布 |
2004-02-12 WO2004/012896 英 |
| 专利代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
蒋世迅 |
| 摘要 |
| 生产多种电子装置，例如每一个都包括有一个或多个连接焊点的RFID标签。从晶片直接把管芯传送到基片，或在传送到基片之前，从晶片传送到一个或多个中间表面。能够用粘胶表面机构和处理过程，在表面之间传送管芯。另外，能够用冲压机构和处理过程，在表面之间传送管芯。另外，能够用多套筒管芯筒夹机构和处理过程，在表面之间传送管芯。或者形成管芯框。此外，用管芯框传送管芯。 |
| 主权项 |
| 1.一种组装多个射频标识(RFID)标签的方法，包括： (a)把多个管芯从支承表面传送到芯片载运器，芯片载运器的第一表面上有多个可进入的小室，以便多个管芯的每一管芯驻留在多个小室对应的小室中，并在对应小室中相对于第一表面是凹陷的；和 (b)在多个小室的每一小室中添加不充满填充的材料，在对应小室中基本上覆盖每一管芯。 |
