| 申请专利号 |
200510105684.2 |
专利申请日 |
2005.09.30 |
| 名称 |
在冷轧的多晶银基带上YBa2Cu3O7-δ带材的制备方法 |
公开（公告）号 |
CN1743129 |
| 公开（公告）日 |
2006.03.08 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
北京工业大学 |
| 地址 |
100022北京市朝阳区平乐园100号 |
发明（设计）人 |
刘丹敏;刘 敏;赵 跃;胡延槽;周美玲 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
北京思海天达知识产权代理有限公司 |
代理人 |
张 慧 |
| 摘要 |
| 本发明属涂层高温超导制备领域。目前制备银带经过高温在结晶退火后非常软，且表面凹凸不平，给后续高温超导膜的制备带来很大难度，超导膜层无法均匀沉积在银基带上，超导长带的制备更为困难。本发明步骤：使用的银原材料为商业银铸锭，纯度为重量百分比99.9％～99.99％；采用真空熔炼方法降低银原材料中的氧含量，在银为液态的情况下保持高真空3～8×10-3Pa持续3～10分钟，然后浇铸成银坯，切成3.5mm-4.5mm厚的银板，脱气后的氧含量降至10～30ppm；在室温下对银板进行冷轧，道次变形量为10～20％，总变形量为92％～97％；采用三氟乙酸盐热分解法在冷轧银基带上沉积YBa2Cu3O7-δ超导膜。本发明可重复制备有较好双轴织构的超导膜，且超导膜非常平整，有较高的临界电流值。 |
| 主权项 |
| 1、一种在冷轧的多晶银基带上YBa2Cu3O7-δ带材的制备方法，其特征在于，它包括以下步骤： (1)使用的银原材料为商业银铸锭，纯度为重量百分比99.9％～99.99％；采用现有的真空熔炼方法降低银原材料中的氧含量，在银为液态的情况下保持高真空3～8×10-3Pa持续3～10分钟，然后浇铸成银坯，切成3.5mm-4.5mm厚的银板，脱气后的氧含量降至10～30ppm； (2)在室温下对银板进行冷轧，第一道次变形量为30％，此后道次变形量为10～20％，总变形量为93％～97％； (3)采用现有的三氟乙酸盐热分解法在冷轧银基带上沉积YBa2Cu3O7-δ超导膜。 |
