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分 类 >> B:作业,运输 >> 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给 >> 专利1329533
申请专利号 99813992.0   专利申请日 1999.11.19  
名称 带有可装载的罩的换向线性抛光机 公开(公告)号 1329533
公开(公告)日 2002.01.02   颁证日  
优先权 1998.12.1 US 09/201,928 申请(专利权) 纳托尔公司  
地址 美国加利福尼亚  发明(设计)人 胡马云·塔利赫  
国际申请 PCT/US99/27477 1999.11.19 国际公布 WO00/32356 英 2000.6.8
专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所   代理人 刘志平  
专利摘要
本发明针对应用可沿前面与换向运动的垫(6)来抛光半导体晶片(18)表面的方法与设备(2),在VLSI与ULSI两方面的应用中,特别要求将晶片(18)表面抛光至完善的平度。抛光垫(6)的前向与换向运动给晶片(18)表面提供了优越的平面性与均匀性。此晶片(18)表面在抛光垫(6)作前向与换向运动而对其抛光时压贴到此抛光垫上。在抛光过程中,晶片(18)则由可应用新颖的装卸晶片的方法的晶片罩支承。  
专利主权项
权利要求书 1.用于抛光半导体晶片表面的化学机械抛光装置,它包括:适用 于支承晶片的晶片罩;以及具有以双向线性运动抛光此晶片表面的垫 的抛光站。  

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