| 申请专利号 |
200510081866.0 |
专利申请日 |
2005.07.01 |
| 名称 |
半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置 |
公开（公告）号 |
CN1715019 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.04 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
日东电工株式会社 |
| 地址 |
日本大阪府 |
发明（设计）人 |
山本雅之 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
方晓虹 |
| 摘要 |
| 一种半导体晶圆的保护带切断方法，使刀头沿着半导体晶圆的外周相对走行，沿着晶圆外形将贴附于半导体晶圆表面的保护带切开，沿着外周上具有定位用凹口的半导体晶圆的外周，使刀头相对走行，在该刀头正在相对走行的过程中的凹入形成于晶圆外周的凹口的前半部，使刀头自转转动以使其刀尖面向晶圆中心。而在凹口的后半部，使刀头自转转动以使其刀尖面向晶圆外周。 |
| 主权项 |
| 1.一种半导体晶圆的保护带切断方法，使刀头沿着半导体晶圆的外周相对走行，沿着晶圆外形将贴附于半导体晶圆表面的保护带切开，上述方法包括以下的过程，其特征在于， 沿着在外周具有定位用凹口的半导体晶圆的外周、使刀头相对走行的刀头走行过程； 所述刀头走行过程中、在凹入形成于晶圆外周的凹口的前半部使刀头自转转动以使其刀尖面向晶圆中心的第1自转转动过程； 在凹口的后半部、使刀头自转转动以使其刀尖面向晶圆外周的第2自转转动过程。 |
