| 申请专利号 |
200510079769.8 |
专利申请日 |
2005.06.28 |
| 名称 |
切割基板的装置及其方法 |
公开（公告）号 |
CN1796064 |
| 公开（公告）日 |
2006.07.05 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
LG.菲利浦LCD株式会社 |
| 地址 |
韩国首尔 |
发明（设计）人 |
金正植 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
徐金国;梁 挥 |
| 摘要 |
| 一种用来切割基板的装置包括用来在其上输送基板的第一和第二带式输送机；沿着预定切割线对基板划线的划线器，该划线器设在第一和第二带式输送机之间并与第一和第二带式输送机分离开；以及用来固定基板的基板支撑体，该基板支撑体沿着基板的划线方向设置在第一和第二带式输送机之间。 |
| 主权项 |
| 1、一种用来切割基板的装置包括： 用来在其上输送基板的第一和第二带式输送机； 沿着预定切割线对基板划线的划线器，所述划线器设在第一和第二带式输送机之间并与第一和第二带式输送机分离开；以及 用来固定基板的基板支撑体，所述基板支撑体沿着基板的划线方向设置在第一和第二带式输送机之间。 |
