| 申请专利号 |
200610032865.1 |
专利申请日 |
2006.01.12 |
| 名称 |
一种快压包封机 |
公开（公告）号 |
CN1824479 |
| 公开（公告）日 |
2006.08.30 |
颁证日 |
|
| 优先权 |
|
申请（专利权） |
珠海元盛电子科技有限公司 |
| 地址 |
519060广东省珠海市香洲区科技工业园珠海元盛电子科技有限公司 |
发明（设计）人 |
何 波 |
| 国际申请 |
|
国际公布 |
|
| 专利代理机构 |
广州市红荔专利代理有限公司 |
代理人 |
李彦孚 |
| 摘要 |
| 本发明公开了一种快压包封机，旨在提供一种成本低、效率高、质量有保障的快压包封机。该快压包封机包括压力头、机体、硅胶板、玻纤布、加热板、支架体、垫板、压块，所述支架体设置所述机体顶端的下部，所述压力头设置在所述支架体的下部，五块所述加热板通过支架体依次水平设置于所述压力头和所述机体之间，所述硅胶板设置在下部的四块所述加热板的上表面，所述垫板分别设置在上部四块所述加热板的下表面，所述垫板下部周边设置有槽，所述玻纤布通过设置在所述槽内的所述压块固定设置在所述垫板的下表面。本发明可在电路板制造业中应用于电路板包封的压制。 |
| 主权项 |
| 1、一种快压包封机，包括压力头、机体、支架体、五块加热板，所述支架体设置所述机体顶端的下部，所述压力头设置在所述支架体的下部，五块所述加热板通过支架体依次水平设置于所述压力头和所述机体之间，其特征在于：它还包括玻纤布、硅胶板，所述硅胶板设置在下部的四块所述加热板的上表面，所述玻纤布设置在上部四块所述加热板下表面。 |
