| 申请专利号 |
200510052868.7 |
专利申请日 |
2005.02.24 |
| 名称 |
载体膜、使用它的陶瓷电路基板的加工方法及电子器件的制造方法 |
公开（公告）号 |
CN1769021 |
| 公开（公告）日 |
2006.05.10 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
株式会社村田制作所 |
| 地址 |
日本京都府 |
发明（设计）人 |
羽贺大辅;山本高弘;伊藤阳一郎 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
沈昭坤 |
| 摘要 |
| 本发明揭示一种陶瓷电路基板用的载体膜、使用该陶瓷电路基板用载体膜的陶瓷电路基板的加工方法及电子器件的制造方法。在对由载体薄膜支持的陶瓷电路基板照射激光以形成穿通孔时，要求孔不穿通载体膜，同时形成形状为近似圆柱形。采用具有由树脂薄膜构成的载体膜本体12、以及在前述载体膜本体的一主面形成的金属薄膜层11而构成的陶瓷电路基板用载体膜10，在前述载体膜本体12的另一主面形成陶瓷电路基板20。 |
| 主权项 |
| 1、一种陶瓷电路基板用载体膜，其特征在于， 具有由树脂薄膜构成的载体膜本体、以及在所述载体膜本体的一主面形成的金属薄膜层， 在所述载体膜本体的另一主面形成陶瓷电路基板。 |
