| 申请专利号 |
200510046899.1 |
专利申请日 |
2005.07.20 |
| 名称 |
旋转点切割大尺寸碳化硅晶体装置 |
公开（公告）号 |
CN1724234 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.25 |
颁证日 |
|
| 优先权 |
|
申请（专利权） |
张 革;李景春 |
| 地址 |
110168辽宁省沈阳市浑南产业区世纪路1号A2101 |
发明（设计）人 |
张 革;李景春 |
| 国际申请 |
|
国际公布 |
|
| 专利代理机构 |
沈阳技联专利代理有限公司 |
代理人 |
张志刚 |
| 摘要 |
| 本发明涉及一种材料加工设备，特别是涉及一种旋转点切割大尺寸碳化硅晶体装置。由底座、传感器、金刚石锯绳、气动张紧轮、工作滚轮、直流伺服电机、二维夹具机构组成，二维夹具机构由旋转机械手及步进电机组成，Y轴移动平台上连接有水平角度调整转台，水平角度调整转台上连接有垂直角度调整转台，步进电机联接在可调支撑板上，经过旋转轴与物料夹具相连。以旋转点接触切割方式替代过去已有的传统面接触切割方式，解决了对SiC超硬材的精密切割。 |
| 主权项 |
| 1.旋转点切割大尺寸碳化硅晶体装置，由底座、传感器、金刚石锯绳、气动张紧轮、工作滚轮、直流伺服电机、二维夹具机构组成，其特征在于所述的二维夹具机构(9)由旋转机械手(11)及步进电机(12)组成，Y轴移动平台(21)上连接有水平角度调整转台(20)，水平角度调整转台(20)上连接有垂直角度调整转台(22)，步进电机(12)联接在可调支撑板(19)上，经过旋转轴(18)与物料夹具(16)相连。 |
