| 申请专利号 |
200410053703.7 |
专利申请日 |
2004.08.13 |
| 名称 |
钻石光纤切割刀加工设计方法 |
公开（公告）号 |
CN1733442 |
| 公开（公告）日 |
2006.02.15 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
上海老凤祥钻石加工中心有限公司 |
| 地址 |
200235上海市漕溪路270号 |
发明（设计）人 |
沈志义 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
上海智力专利商标事务所 |
代理人 |
杨秀刚 |
| 摘要 |
| 本发明公开了一种钻石光纤切割刀加工设计方法，选择天然金刚石，对晶体作初步定向，按晶体形态确定刀刃方向的二个L4对称轴；验证加工基面：基面与二个L4轴平行；基面与(111)晶面呈54°44′夹角；基面与阶梯状生长纹平行；基面与(111)晶面上的三角锥中的一边平行；基面与(111)晶面上的凹蚀纹的一边平行；基面与(110)晶面上的网纹和(210)溶蚀面确定L4轴方向；根据中等解理和不完全解理校准基面；精确确定二个对称的刀刃面，然后确定与加工基面垂直的两个刀面；用二个刀面分别定位固定，加工或修复刀刃。本发明可以使光纤刀的刀刃强度得到提高，加工工艺简化可靠，重新修复效率高、质量高。 |
| 主权项 |
| 1.一种钻石光纤切割刀加工设计方法，其特征是： a.选择Ia或Ib型天然金刚石，体积达到10mm3以上的完好晶形，品质达到车刀级金刚石； b.对晶体作初步定向：按晶体形态确定刀刃方向的二个L4对称轴； c.验证加工基面： 基面与二个L4轴平行； 基面与(111)晶面呈54°44′夹角； 基面与阶梯状生长纹平行； 基面与(111)晶面上的三角锥中的一边平行； 基面与(111)晶面上的凹蚀纹的一边平行； 基面与(110)晶面上的网纹和(210)溶蚀面确定L4轴方向； 根据中等解理和不完全解理校准基面； d.精确确定二个对称的刀刃面，然后确定与加工基面垂直的两个刀面； e.用二个刀面分别定位固定，加工或修复刀刃。 |
