| 申请专利号 |
200380109148.9 |
专利申请日 |
2003.11.19 |
| 名称 |
基板分断方法以及采用该方法的面板制造方法 |
公开（公告）号 |
CN1741879 |
| 公开（公告）日 |
2006.03.01 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
三星钻石工业股份有限公司 |
| 地址 |
日本大阪府 |
发明（设计）人 |
西尾仁孝 |
| 国际申请 |
2003-11-19 PCT/JP2003/014772 |
国际公布 |
2004-06-10 WO2004/048058 日 |
| 专利代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
张天安 |
| 摘要 |
| 通过沿着分断预定线依次形成沿着母玻璃基板(10)的厚度方向的垂直裂纹(Vm)，沿着母玻璃基板(10)的分断预定线形成主划痕线(MS)。然后，与所形成的主划痕线(MS)隔开规定的间隔，沿着主划痕线(MS)形成辅助划痕线(SS)。这样一来，沿着主划痕线(MS)分断母玻璃基板(10)。从而无需复杂的装置等即可高效率地分断基板。 |
| 主权项 |
| 1.一种基板分断方法，包括：沿着脆性基板的分断预定线形成主划痕线的步骤；以及在所形成的主划痕线的附近，与主划痕线基本上平行地形成辅助划痕线的步骤；通过辅助划痕线的形成，沿着主划痕线分断上述基板。 |
