| 申请专利号 |
200480003901.0 |
专利申请日 |
2004.01.08 |
| 名称 |
脆性材料基板的划线装置和划线方法以及自动截断线 |
公开（公告）号 |
CN1747820 |
| 公开（公告）日 |
2006.03.15 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
三星钻石工业股份有限公司 |
| 地址 |
日本大阪 |
发明（设计）人 |
藤井昌宏 |
| 国际申请 |
2004-01-08 PCT/JP2004/000084 |
国际公布 |
2004-07-29 WO2004/062868 日 |
| 专利代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
陈 伟 |
| 摘要 |
| 一种脆性材料基板的划线装置和划线方法以及自动截断线。其在玻璃基板(50)的表面沿着形成划线的区域，以比玻璃基板(50)的软化点低的温度用激光连续照射加热，并冷却其附近区域。由此沿着预定划线的线形成隐蔽裂纹。检测单元(40)通过光纤(41)向在冷却点附近形成的后面的隐蔽裂纹照射光。若形成的隐蔽裂纹，则由漫反射使光纤(41)得到一部分光。从而通过检测该反射光等级确认检测隐蔽裂纹是否正常。 |
| 主权项 |
| 1.一种脆性材料基板的划线装置，其通过沿着脆性材料基板表面的预定划线的线，以比该脆性材料基板的软化点低的温度连续加热并连续冷却该加热区域附近的区域，从而沿着所述预定划线的线形成隐蔽裂纹，其特征在于，具有： 配置为在形成隐蔽裂纹的区域之间传播光的导光路，其接近所述脆性材料基板表面的冷却区域； 通过所述导光路射出光的射光部； 通过所述导光路接收从所述射光部通过所述导光路射出并由隐蔽裂纹反射的光的接收部； 识别由所述接收部得到的接收光等级的识别部。 |
