| 申请专利号 |
200480004693.6 |
专利申请日 |
2004.02.20 |
| 名称 |
基板加工用台和基板加工装置 |
公开（公告）号 |
CN1750917 |
| 公开（公告）日 |
2006.03.22 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
三星钻石工业股份有限公司 |
| 地址 |
日本大阪 |
发明（设计）人 |
曾山正信 |
| 国际申请 |
2004-02-20 PCT/JP2004/002036 |
国际公布 |
2004-09-02 WO2004/073946 日 |
| 专利代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
何腾云 |
| 摘要 |
| 作为基板加工用台，以层状构成第1副台、第2副台、橡胶板、金属板。具有多个基板吸附孔，该多个基板吸附孔贯通副台、橡胶板、及金属板，用于吸引基板。另外，具有多个硬性片吸附孔，该多个硬性片吸附孔贯通第2副台和橡胶板，用于吸引金属板。当固定基板时，通过形成于第2副台的下部的空洞部排气，使各吸附孔为负压。由这样的构成，可改善基板的保持方法，提高截断基板时的划线工序的划线功能和截断工序的截断功能。 |
| 主权项 |
| 1.一种基板加工用台，具有第1副台、第2副台、预定厚度的弹性片、及硬性片； 该第2副台载置在上述第1副台的上面； 该预定厚度的弹性片设于上述第2副台的上面； 该硬性片设于上述弹性片的上面，用于载置成为加工对象的基板； 其特征在于：具有多个基板吸附孔、多个硬性片吸附孔、连通部； 该多个基板吸附孔贯通上述第2副台、上述弹性片、及上述硬性片，用于吸引上述基板； 该多个硬性片吸附孔贯通上述第2副台和上述弹性片，用于吸引上述硬性片； 该连通部用于使上述基板吸附孔和上述硬性片吸附孔的下端与真空源连通。 |
