| 申请专利号 |
200480006313.2 |
专利申请日 |
2004.01.28 |
| 名称 |
基板切割设备和基板切割方法 |
公开（公告）号 |
CN1758993 |
| 公开（公告）日 |
2006.04.12 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
三星宝石工业株式会社 |
| 地址 |
日本大阪府 |
发明（设计）人 |
西尾仁孝 |
| 国际申请 |
2004-01-28 PCT/JP2004/000780 |
国际公布 |
2004-08-12 WO2004/067243 日 |
| 专利代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
蔡洪贵 |
| 摘要 |
| 用于切割基板的基板切割设备，包括：用于在基板上形成切割线的切割线形成装置；以及用于沿所述切割线断开基板的断开机构。所述断开机构包括用于喷射温度足以使得基板在基板上所形成的切割线上膨胀的热流体的装置，从而使得从切割线延伸的竖直裂纹沿基板的厚度方向进一步延伸。 |
| 主权项 |
| 1.一种基板切割设备，包括： 用于在基板上形成切割线的切割线形成装置；以及 用于沿所述切割线断开基板的断开装置； 其中，所述断开机构包括用于喷射温度足以使得基板在基板上所形成的切割线上膨胀的热流体的装置，从而使得从切割线延伸的竖直裂纹沿基板的厚度方向进一步延伸。 |
