| 申请专利号 |
200510115239.4 |
专利申请日 |
2005.11.11 |
| 名称 |
晶棒的切割方法及其装置 |
公开（公告）号 |
CN1788965 |
| 公开（公告）日 |
2006.06.21 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
希特隆股份有限公司 |
| 地址 |
韩国庆尚北道 |
发明（设计）人 |
池恩相;李劲武 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
北京金信立方知识产权代理有限公司 |
代理人 |
黄 威;张金海 |
| 摘要 |
| 本发明的晶棒的切割方法及其装置，用于改善所切割晶片表面的纳米形貌，其向金属丝供给切割液的同时移动金属丝，并通过切割液将所送进的晶棒切成若干晶片，随后进入研磨、蚀刻、抛光等工序。本发明的晶棒的切割方法包括第一切片阶段，其利用小直径第一金属丝切割晶棒的一侧，以在晶片上形成第一切片部；及第二切片阶段，其利用直径大于第一金属丝直径的第二金属丝切割晶棒的剩余部分，以在所述晶片上形成连续于第一切片部的第二切片部。 |
| 主权项 |
| 1、一种晶棒的切割方法，其向移动的金属丝供给切割液，并通过切割液将所送进的晶棒切成至少一片晶片，其特征在于，包括以下阶段： 第一切片阶段，其利用第一金属丝切割晶棒的一侧，藉以在所述晶片上形成第一切片部；以及 第二切片阶段，其继第一切片阶段，利用断面直径大于所述第一金属丝断面直径的第二金属丝切割晶棒的剩余部分，藉以在所述晶片上形成连续于第一切片部的第二切片部。 |
