| 申请专利号 |
200610008972.0 |
专利申请日 |
2006.01.05 |
| 名称 |
晶片的分割方法 |
公开（公告）号 |
CN1817603 |
| 公开（公告）日 |
2006.08.16 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
株式会社迪斯科 |
| 地址 |
日本东京都 |
发明（设计）人 |
岩崎健一;源田悟史;土屋利夫 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
胡建新 |
| 摘要 |
| 本发明的晶片的分割方法，将由层叠在衬底表面上的层叠体形成了器件的晶片，利用切削刀片沿着划分该器件的多个切割道切断，其特征在于，包括如下工序：激光加工槽形成工序，沿着晶片上形成的切割道照射激光光线，以比该切削刀片的厚度大的间隔形成比该层叠体的厚度深的两条激光加工槽；对准工序，对通过该激光加工槽形成工序而形成在晶片的切割道中的该两条激光加工槽进行拍摄，根据该拍摄到的图像，使该切削刀片定位于该两条激光加工槽之间的中央位置；和切断工序，实施了该对准工序之后，一边旋转该切削刀片一边相对移动该切削刀片和晶片，沿着形成了该两条激光加工槽的切割道切断晶片。 |
| 主权项 |
| 1、一种晶片的分割方法，将由层叠在衬底表面上的层叠体形成了器件的晶片，利用切削刀片沿着划分该器件的多个切割道切断，其特征在于，包括如下工序： 激光加工槽形成工序，沿着晶片上形成的切割道照射激光光线，以比该切削刀片的厚度大的间隔形成比该层叠体的厚度深的两条激光加工槽； 对准工序，对通过该激光加工槽形成工序而形成在晶片的切割道中的该两条激光加工槽进行拍摄，根据该拍摄到的图像，使该切削刀片定位于该两条激光加工槽之间的中央位置；和 切断工序，实施了该对准工序之后，一边旋转该切削刀片一边相对移动该切削刀片和晶片，并沿着形成了该两条激光加工槽的切割道切断晶片。 |
