| 申请专利号 |
200610019161.0 |
专利申请日 |
2006.05.26 |
| 名称 |
陶瓷材料微波辅助加热塑性加工刀具 |
公开（公告）号 |
CN1850473 |
| 公开（公告）日 |
2006.10.25 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
华中科技大学 |
| 地址 |
430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 |
发明（设计）人 |
汪学方;张鸿海;甘志银;刘玮钦 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
华中科技大学专利中心 |
代理人 |
方 放 |
| 摘要 |
| 陶瓷材料微波辅助加热塑性加工刀具，属于陶瓷材料的特种加工工具，目的在于克服现有辅助加热方式的不足，使得材料整体受热，热量均匀，减少内部热应力，并保证加热过程和切削过程协调一致。本发明切削刀具和最外层的金属外壳之间具有绝缘层，切削刀具与同轴波导的芯极相连接，金属外壳与同轴波导外导体相连接，同轴波导和微波发生与控制电路电信号连接；切削刀具、绝缘层和金属外壳构成微波同轴天线，切削刀具为同轴天线内导体，金属外壳成为同轴天线外导体。使用本发明既是微波天线也是切削刀具，将辅助加热过程和切削过程统一起来，可使陶瓷材料产生一定塑性，从而实现普通的机床切削过程，实现更佳的加工效果。 |
| 主权项 |
| 权利要求书 1.一种陶瓷材料微波辅助加热塑性加工刀具，切削刀具和最外层的金属外壳之间具有绝缘层，切削刀具与同轴波导的芯极相连接，金属外壳与同轴波导外导体相连接，同轴波导和微波发生与控制电路电信号连接；切削刀具、绝缘层和金属外壳构成微波同轴天线，切削刀具为同轴天线内导体，金属外壳成为同轴天线外导体。 |
