| 申请专利号 |
200480016713.1 |
专利申请日 |
2004.10.29 |
| 名称 |
金属涂层除去设备和金属涂层除去方法 |
公开（公告）号 |
CN1805834 |
| 公开（公告）日 |
2006.07.19 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
松下电器产业株式会社 |
| 地址 |
日本大阪府 |
发明（设计）人 |
长岛贵志;久角隆雄;秋山秀典;浪平隆男 |
| 国际申请 |
2004-10-29 PCT/JP2004/016086 |
国际公布 |
2005-06-30 WO2005/058570 日 |
| 专利代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
王 英 |
| 摘要 |
| 金属涂层除去设备(1)包括：第一电极(13)，设置成与作为待除去物体的金属涂层(101)相对；第二电极(14)，设置成与金属涂层(101)相对，并距离第一电极(13)为预定距离；和脉冲功率发生器(11)，例如，用作放电能量输送部分。该脉冲功率发生器(11)在第一电极(13)和第二电极(14)之间输送放电能量，以便允许在第一电极(13)和第二电极(14)之间发生放电。通过允许在第一电极(13)和第二电极(14)之间发生放电，可以除去金属涂层(101)。 |
| 主权项 |
| 1、一种用于除去设置在树脂表面上的金属涂层的金属涂层除去设备，包括： 第一电极，设置成与待除去物体相对； 第二电极，设置成与该待除去物体相对，并距离该第一电极为预定距离；和 放电能量输送部分，用于在该第一电极和该第二电极之间输送放电能量，以便允许在该第一电极和该第二电极之间发生放电。 |
