| 申请专利号 |
200380105382.4 |
专利申请日 |
2003.10.07 |
| 名称 |
成形方法及树脂成形体 |
公开（公告）号 |
CN1723109 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.18 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
出光兴产株式会社 |
| 地址 |
日本东京都 |
发明（设计）人 |
小原智之;多田胜彦 |
| 国际申请 |
2003-10-07 PCT/JP2003/012832 |
国际公布 |
2004-04-22 WO2004/033184 日 |
| 专利代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
郭 煜;庞立志 |
| 摘要 |
| 一种树脂成形方法，将含有上述纤维状填充材料(A)7重量％以上不足30重量％和上述树脂(B)超过70重量％93重量％以下树脂组合物，当上述树脂(B)是结晶性树脂时，在上述锻模温度为上述树脂(B)的[维卡软化点-20℃]～不足熔点的温度范围下，将熔融状态的上述树脂组合物填充到上述锻模内，实施赋形，当上述树脂(B)是非结晶性树脂时，在上述锻模温度为上述树脂(B)的[维卡软化点-20℃]～[维卡软化点+20℃]的温度范围下，将熔融状态的上述树脂组合物填充到上述锻模内，实施赋形，实施上述赋形后，冷却上述锻模直到可以取出成形品的温度。 |
| 主权项 |
| 1.一种成形方法，为将纤维状填充材料(A)和树脂(B)构成的树脂组合物在熔融的状态下注塑，填充到金属模内，制造树脂成形体的成形方法，其特征在于， 上述树脂组合物含有上述纤维状填充材料(A)7重量％以上不足30重量％、和上述树脂(B)超过70重量％93重量％以下， 上述树脂(B)是结晶性树脂时，在上述金属模温度为上述树脂(B)的[维卡软化点-20℃]～不足熔点的温度范围条件下，将熔融状态的上述树脂组合物填充到上述金属模内，实施赋形， 上述树脂(B)是非结晶性树脂时，在上述金属模温度为上述树脂(B)的[维卡软化点-20℃]～[维卡软化点+20℃]的温度范围条件下，将熔融状态的上述树脂组合物填充到上述金属模内，实施赋形， 实施上述赋形后，冷却上述金属模直到可以取出成形品的温度。 |
