| 申请专利号 |
200380105722.3 |
专利申请日 |
2003.11.19 |
| 名称 |
用于制造包装的方法和设备 |
公开（公告）号 |
CN1723117 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.18 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
利乐拉瓦尔集团财务有限公司 |
| 地址 |
瑞士普利 |
发明（设计）人 |
H·安德松 |
| 国际申请 |
2003-11-19 PCT/SE2003/001793 |
国际公布 |
2004-07-01 WO2004/054786 英 |
| 专利代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
胡 强 |
| 摘要 |
| 提供了一种用于制造包装的方法和设备。该方法包括，提供包括有至少一层可感应加热材料的热塑性涂覆包装材料的片材的管状第一包装部分。第一包装部分具有位于片材的两个相对边缘部分之间的第一密封接缝。该方法还包括通过第二接缝将第一包装部分和第二包装部分连接在一起，第一和第二接缝彼此相交。该方法还包括设置包括有沿着彼此延伸的至少两个导体的感应加热装置，使得导体沿着第二接缝延伸，以及提供施感电流通过感应加热装置来密封第二接缝。施感电流沿着第二接缝在所述至少两个导体中的相反方向上通过导体被传导。 |
| 主权项 |
| 1.一种用于制造包装的方法，包括 提供包括有至少一层可感应加热材料层(16)的热塑性涂覆包装材料的片材(13)的管状第一包装部分(11，82)，所述第一包装部分具有处于所述片材的两个相对边缘部分(21，22)之间的密封的第一接缝(23，89，90)， 将所述第一包装部分和第二包装部分(12，81)连接在一起，在所述第一和第二包装部分之间形成第二接缝(26，83)，所述第一和第二接缝彼此相交，其特征在于，所述方法还包括 设置包括有沿着彼此延伸的至少两个导体(44，45；74，75；91，92)的感应加热装置(43，73，88)，使得所述导体沿着所述第二接缝延伸，和 通过提供施感电流经过所述感应加热装置来密封所述第二接缝，所述施感电流通过所述导体沿着所述第二接缝在所述至少两个导体中的相反方向(62，63；101，102)上被传导。 |
