| 申请专利号 |
200480001956.8 |
专利申请日 |
2004.01.09 |
| 名称 |
自由成型制造法的低密度材料系统 |
公开（公告）号 |
CN1723118 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.18 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
惠普开发有限公司 |
| 地址 |
美国德克萨斯州 |
发明（设计）人 |
V·P·卡斯珀基克 |
| 国际申请 |
2004-01-09 PCT/US2004/000440 |
国际公布 |
2004-07-29 WO2004/062891 英 |
| 专利代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
韦欣华;赵苏林 |
| 摘要 |
| 自由成型制造系统(100)优选包括低密度颗粒、阳离子聚电解质组分、阴离子聚电解质组分和基于极性溶剂的、能够激发阳离子聚电解质组分和阴离子聚电解质组分发生反应以形成粘合了低密度颗粒的聚电解质络合物的粘合剂。 |
| 主权项 |
| 1.一种快速成型材料系统，其包括： 低密度颗粒； 阳离子聚电解质组分； 阴离子聚电解质组分；和 基于有机溶剂的粘合剂，其能够激发所述阳离子聚电解质组分和所述阴离子聚电解质组分的反应，以形成粘合了低密度颗粒的聚电解质络合物。 |
