| 申请专利号 |
200410103663.2 |
专利申请日 |
2004.12.24 |
| 名称 |
传送带的制造装置及制造方法 |
公开（公告）号 |
CN1733454 |
| 公开（公告）日 |
2006.02.15 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
兼子电机株式会社 |
| 地址 |
日本国爱知县 |
发明（设计）人 |
兼子敏 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
刘 建 |
| 摘要 |
| 提供一种能够使制造装置整体紧凑化，降低设备成本，不需要调节，不需要熟练经验，也能够高精度制造传送带的传送带的制造装置及制造方法。这种具有多个导孔和袋部的传送带(2)的制造装置，主要构成有卷取保持预先形成有导孔的传送带(2)的带供给装置(1)、将加热从该带供给装置(1)供给的带(2)的加热器(41a、42a)与在带2上成形袋部的成形部(41b、42b)一体化的成形装置4。 |
| 主权项 |
| 1.一种传送带的制造装置，具有多个导孔和袋部，其特征在于：该制造装置，主要构成有卷取保持预先形成有上述导孔的上述传送带的带供给装置、和将加热从该带供给装置供给的上述带的加热器与在该带上成形袋部的成形部一体化的成形装置。 |
